專注于膠粘劑的研發(fā)制造
在電子制造、工業(yè)封裝及高端設(shè)備防護(hù)領(lǐng)域,灌封膠作為核心材料,直接影響產(chǎn)品的可靠性、耐久性與環(huán)境適應(yīng)性。有機硅凝膠與環(huán)氧樹脂膠作為兩大主流材料,憑借其獨特的性能優(yōu)勢占據(jù)市場主導(dǎo)地位,但二者在化學(xué)結(jié)構(gòu)、物理特性及應(yīng)用場景上的差異,決定了其適用領(lǐng)域的分化。
在半導(dǎo)體熱敏電阻的制造工藝中,包封環(huán)節(jié)是決定器件可靠性、環(huán)境適應(yīng)性和使用壽命的核心步驟。作為主流的包封材料,環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠憑借其獨特的分子結(jié)構(gòu)與性能優(yōu)勢,成為保障熱敏電阻在復(fù)雜工況下穩(wěn)定運行的關(guān)鍵屏障。隨著技術(shù)的進(jìn)步,半導(dǎo)體熱敏電阻的精度和性能要求不斷提高,對其封裝材料的要求也愈加嚴(yán)格。
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